隨著晶圓廠全面啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備商也訂單排滿。不過(guò)，全球設(shè)備端同樣受限芯片荒，盡管訂單多，交期也不斷拉長(zhǎng)，國(guó)際大廠現(xiàn)今平均半年起跳，隨著芯片荒今年下半年可望緩解，整體交期也有望再縮短。

業(yè)界先前曾坦言，半導(dǎo)體設(shè)備主要用來(lái)生產(chǎn)芯片，現(xiàn)今卻因供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料，設(shè)備零組件供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，形成“制造芯片的卻拿不到芯片”，凸顯業(yè)界罕見(jiàn)現(xiàn)況，也成為設(shè)備業(yè)平時(shí)交流話題。

半導(dǎo)體設(shè)備由多項(xiàng)精密零組件組合而成，盡管原材料仍來(lái)自金屬等，但也仍需主芯片等驅(qū)動(dòng)整機(jī)運(yùn)作，但受芯片需求量較低影響，在前段晶圓制造的優(yōu)先順序也排在后面，因此設(shè)備商仍無(wú)法完全滿足現(xiàn)有需求。

現(xiàn)今供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料現(xiàn)象已較先前緩解、但短料部分還是缺，影響半導(dǎo)體設(shè)備交期持續(xù)緊張、至少達(dá)半年以上，預(yù)估最快今年第三季末、第四季初有機(jī)會(huì)緩解，屆時(shí)在手訂單也可望有效消化。

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