晶圓代工2022年全面上漲，供應(yīng)商的材料也跟漲，其中晶圓2022年合約價(jià)全面調(diào)漲10%或以上，且有不少客戶采預(yù)付款。

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）看好全球晶圓產(chǎn)業(yè)前景，預(yù)估今年晶圓出貨量將成長13.9%，創(chuàng)歷史新高，并指成長力道將一路延續(xù)到2024年，預(yù)估明年晶圓出貨量將成長6.4%、達(dá)148.96億平方英寸，2023年、2024年出貨量則分別成長4.6%、2.9%。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，在終端市場推動(dòng)下，半導(dǎo)體出現(xiàn)強(qiáng)勁的長期成長需求，帶動(dòng)晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態(tài)勢持續(xù)增強(qiáng)，可望延續(xù)好幾年的時(shí)間。不過總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐放緩，晶圓制造產(chǎn)能何時(shí)增加以因應(yīng)不斷地增長需求，也可能帶來一定的影響。

不過，晶圓廠商指出，晶圓代工正在擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)晶圓需求只會(huì)增加不會(huì)減少，且目前晶圓廠產(chǎn)能達(dá)滿載，但新增產(chǎn)能有限，勢必帶動(dòng)明年價(jià)格上漲，晶圓價(jià)格將具備支撐力道。2022年6寸及8寸晶圓合約價(jià)上漲約10%，12寸晶圓合約價(jià)調(diào)漲約10%以上。

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