隨著終端需求持續(xù)疲軟，各大品牌紛紛暫緩拉貨，并向IC設計業(yè)者溝通降價，業(yè)界也大多讓步。業(yè)內人士坦言，即便現(xiàn)在價格降幅再大，客戶依舊不拉貨，因此年底前價格相對穩(wěn)定，重點仍在庫存何時消化完畢與需求何時復蘇，待庫存消化完畢、客戶重新拉貨后，明年才考慮調價。

據(jù)業(yè)內人士表示，現(xiàn)階段不論是品牌廠、系統(tǒng)廠給的訂單不多，IC價格實際降幅不會太大，且通常上下游協(xié)調，除了價格更低，訂單量也要夠大才好談判，且客戶現(xiàn)今根本沒有拉貨意愿，因此芯片行業(yè)大多踩穩(wěn)價格，僅小幅讓利。

對于明年的情況，業(yè)內人士認為，盡管價格不會在短時間內快速恢復至疫情前水準，但隨著客戶因應農歷春節(jié)重啟拉貨，這樣可能有較大的議價空間，具體情況還待觀察。

至于去庫存，業(yè)界大多保守認為短則一至兩季、長則接近一年，而且因為供應鏈層層疊加，越上游的產業(yè)要想回歸疫情前的庫存水準，所耗費的時間越長，越下游的越早脫離庫存水位偏高的情況。

此外，由于晶圓廠現(xiàn)階段也在穩(wěn)定價格底線，IC設計廠商在成本下滑速度比不上售價下滑速度的窘境下，也感受到毛利率衰退壓力，因此許多芯片廠商可能會進行重新設計芯片，如縮小裸晶(Die)尺寸、提升單片晶圓產出量，以及優(yōu)化良率等，期望減緩毛利率下滑的沖擊。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“芯片廠商價格維穩(wěn)為主，回歸正常庫存還待觀察”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。