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近日，有消息人士透露晶圓代工廠臺積電明年晶圓代工價(jià)格再度調(diào)漲，幅度約6%左右，其部分客戶也證實(shí)，確實(shí)收到漲價(jià)通知。截止目前，臺積電未做出明確回應(yīng)。
數(shù)據(jù)顯示，臺積電去年第四季起陸續(xù)調(diào)漲代工價(jià)格，成熟工藝漲價(jià)幅度最高、達(dá)2成，先進(jìn)工藝則調(diào)漲約8％。
不過，今年以來，半導(dǎo)體芯片供給吃緊情況緩解，市場憂心成熟工藝可能面臨供過于求，導(dǎo)致部分芯片價(jià)格下跌。但近來半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長，導(dǎo)致各晶圓代工廠建廠時(shí)程較預(yù)期延后，新增產(chǎn)能上線時(shí)間遞延，明年晶圓代工產(chǎn)能仍將持續(xù)吃緊。
以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“臺積電晶圓代工價(jià)格再漲 部分芯片供應(yīng)緩解價(jià)格下跌”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。
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