專(zhuān)注差異化嵌入式產(chǎn)品解決方案 給智能產(chǎn)品定制注入靈魂給予生命
提供開(kāi)發(fā)工具、應(yīng)用測(cè)試 完善的開(kāi)發(fā)代碼案例庫(kù)分享
從全面的產(chǎn)品導(dǎo)入到強(qiáng)大技術(shù)支援服務(wù) 全程貼心伴隨服務(wù)，創(chuàng)造無(wú)限潛能！
提供新的芯片及解決方案，提升客戶(hù)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
提供最新的單片機(jī)資訊，行業(yè)消息以及公司新聞動(dòng)態(tài)
近期，全球晶圓供應(yīng)緊缺，據(jù)英銳恩單片機(jī)工程師介紹，目前在成熟節(jié)點(diǎn)上晶圓代工廠基本處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，而且這種情況這可能會(huì)持續(xù)到2022年。
純晶圓代工廠在擴(kuò)大6英寸和8英寸晶圓廠產(chǎn)能方面面臨越來(lái)越大的壓力，但晶圓廠工具制造商的有限支持正在阻止他們這樣做。
另一方面，代工廠繼續(xù)加快12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐，在相關(guān)設(shè)備和設(shè)施制造商的更多支持下更容易實(shí)現(xiàn)。
目前，6英寸和8英寸晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)有限，將導(dǎo)致芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，需要成熟的工藝制造。而且由于代工支持不足，預(yù)計(jì)明年單片機(jī)(MCU)、電源管理IC和MOSFET芯片的供應(yīng)仍將受到限制。
臺(tái)積電和聯(lián)合微電子(UMC)均已披露計(jì)劃在其12英寸晶圓廠增建28納米制程生產(chǎn)線，而力晶半導(dǎo)體制造(PSMC)正在建造另一座12英寸晶圓廠，將制造使用成熟節(jié)點(diǎn)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)制造的芯片，工藝范圍從1x nm到50nm節(jié)點(diǎn)。
.png)
2.png)